LED显（xiǎn）示模组维修焊接中需要（yào）注意的地方
一般情况下焊接可以分为为电烙铁焊接，加热平（píng）台焊接和回流焊焊接这三类方法：
a：最为普遍的是电烙铁焊，比如做模样（yàng）、维修电子元（yuán）器件（jiàn），现在LED厂（chǎng）家为了节省自己的生产开支，应用的电烙铁大多数是假冒伪劣产品居多，出现接触不良的问题，有时候会出现漏（lòu）电的现象，焊接的过程中这就等于（yú）在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就（jiù）是说等于（yú）数十倍-数百倍于（yú）灯珠所承受的电（diàn）压加在了LED灯珠上面，瞬间将（jiāng）其烧坏。
b：加热平台（tái）焊接造成的死灯，由于灯具样品（pǐn）单的不断，大多企业为了满足小批（pī）量及样品（pǐn）单的需要，由（yóu）于设备成本低廉，结构和操作简单等（děng）优点，加（jiā）热平台成了最好的（de）生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的（de）地方温度存在（zài）无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平（píng）台的设备接地情况。
c：回流焊，一般这种焊接方式是最可（kě）靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当（dāng），将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。
这（zhè）种情况经常出现，在打开包装的时候我们（men）没有注意（yì）防潮等措施，现在市场上的灯（dēng）珠（zhū）大多（duō）数是采用硅胶（jiāo）封装的，这种材料会吸水，一旦受潮后灯珠出现问题，经过高温的焊接过程硅胶将会热（rè）胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了（le），因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相（xiàng）对（duì）湿度在85%以下;LED在它（tā）的原包装条（tiáo）件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈（xiù）;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那（nà）样可能会损伤LED胶（jiāo）体表面，甚至（zhì）引起胶体裂缝，如有必要（yào），请在常（cháng）温通风环境下用酒精棉签进行（háng）清洗，时（shí）间最好控制（zhì）在一分钟风（fēng）完成。
由于部分的（de）灯板存在形（xíng）变的（de）情况，操作人员（yuán）将会去整形，由于板（bǎn）子发生形变，上面的灯珠也同（tóng）时跟着一起变形，拉断（duàn）金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子（zǐ）最好在生产前进行整形处理。较长的（de）在生产装（zhuāng）配及搬动过（guò）和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将（jiāng）灯板随意叠放，由于重力，下（xià）层的灯珠将会受力（lì）形变，损伤金（jīn）线。
由于电（diàn）源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的最大极限(超电流，瞬（shùn）间冲击);灯具的散热结构不合理，都会（huì）造成死灯和过早光衰。
必须检查工厂的总接地线是否良好
静电可以引起LED功能失效，建议防（fáng）止ESD损害（hài）LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静（jìng）电的手套。
B、焊接设备和（hé）测试设备、工作桌子、贮存架等（děng）必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组（zǔ）装期间（jiān）由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的（de）料（liào）盒采用防静电料盒，包装袋采用静电（diàn）袋。
E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED。
被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：
A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严（yán）重者（zhě）灯不亮。
B、顺向（xiàng）电压（yā）值变小。低电（diàn）流驱动时LED不（bú）能发（fā）光。
C，焊接不良造成（chéng）灯点不（bú）亮。
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